Intel公布未来晶圆厂技术：透视芯片制造业的未来
talkingdev • 2024-02-22
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英特尔为其晶圆厂客户推出了新的芯片技术。这些技术包括更密集的逻辑电路以及3D堆叠芯片内连接速度的16倍增长。英特尔正在从仅生产自己芯片的公司转型为为他人制造芯片的晶圆厂。本文将介绍英特尔在其新业务模式中将提供的新技术。
核心要点
- 英特尔推出了新的芯片技术，包括更密集的逻辑电路和3D堆叠芯片内连接速度的16倍增长。
- 英特尔正在从仅生产自己芯片的公司转型为为他人制造芯片的晶圆厂。
- 该文章介绍了英特尔在其新业务模式中将提供的新技术。