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韩国AI芯片设计公司DeepX近日宣布与中国科技巨头百度达成合作,共同推进工业AI项目。据知情人士透露,DeepX已聘请摩根士丹利协助其进行新一轮融资,目标金额超过此前7900万美元的C轮融资规模,为2027年的潜在首次公开募股(IPO)做准备。此次合作标志着DeepX在AI芯片领域的快速崛起,其专注于工业应用的设计能力获得了行业认可。百度作为中国AI领域的领军企业,此次合作有望加速工业AI解决方案的落地。DeepX的融资计划也反映出投资者对AI芯片行业的高度信心,特别是在工业自动化和智能制造等垂直领域的需求持续增长。

核心要点

  • DeepX与百度合作推进工业AI项目
  • DeepX拟融资超7900万美元,为2027年IPO做准备
  • 摩根士丹利将协助DeepX进行新一轮融资

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