前CHIPS计划办公室高管警示：美国与英特尔协议难解其晶圆代工外部客户短缺核心困境
talkingdev • 2025-08-25
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根据《华尔街日报》报道，两位曾主管美国CHIPS计划办公室的前高管指出，近期美国政府与英特尔达成的资助协议无法解决该公司的根本问题——其晶圆代工部门严重缺乏外部客户。他们强调，《芯片法案》的核心目标并非提升企业营收，国家通过股权参与的方式也无法有效增强半导体供应链的安全韧性。这一观点直指英特尔战略转型的关键矛盾：尽管获得政府资金支持，但若无法吸引苹果、高通等大型芯片设计公司采用其代工服务，将难以在台积电、三星主导的全球代工市场实现真正突破。该分析揭示了美国半导体产业政策在实施层面面临的商业化挑战，对全球芯片制造格局演化具有重要警示意义。
核心要点
- 美国CHIPS计划前高管认为政府资助无法解决英特尔代工业务缺乏外部客户的核心问题
- 《芯片法案》本质聚焦供应链安全而非企业营收，股权参与无助于国家安全增强
- 英特尔代工转型成功关键在于吸引第三方客户，而非仅依赖政府资金支持