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2026-08-31 talkingdev

英伟达AI优势正超越GPU:Vera Rubin架构重塑超大规模数据中心效率

英伟达正在将AI竞争优势从单一GPU扩展到整个数据中心系统层面。在最新的Vera Rubin架构中,除GPU外,英伟达引入Vera CPU等专用组件,重点提升数据编排与调度效率。这意味着其战略正从单纯追求更强处理器算力,转向优...

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2026-08-30 talkingdev

英伟达“物理AI”年入百亿美元,中国机器人厂商仍依赖其芯片与软件

英伟达的芯片业务正在从训练大语言模型扩展到“物理AI”领域,即驱动机器人、自动驾驶等与真实物理世界交互的智能系统。据华尔街日报援引业内人士消息,英伟达物理AI相关业务年收入已约100亿美元,凸显其从云端训练延...

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2026-08-29 talkingdev

小米18 Fold折叠屏将首发长鑫LPDDR6内存与自研3nm Xring O3 SoC,9月发布

据路透社报道,小米与国内存储芯片龙头长鑫存储(CXMT)确认,即将发布的旗舰折叠屏手机小米18 Fold将率先搭载长鑫最新LPDDR6 DRAM芯片,并同步首发小米自研3nm Xring O3 SoC,预计9月正式亮相。这是国产DRAM在高端...

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2026-08-29 talkingdev

SK海力士斥资40亿美元在印第安纳州开建先进存储封装厂,2029年下半年量产下一代HBM

据彭博社报道,SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式,并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存(HBM)。该工厂将聚焦存储器封装环节,而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

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2026-08-27 talkingdev

英伟达下季度营收指引达1080亿美元:年化营收将冲4320亿,应收账款天数升至60天

英伟达(NVIDIA)最新业绩指引显示,下季度营收将达到1080亿美元,首次站上单季千亿美元台阶;按此年化计算,全年营收约4320亿美元,有望成为全球收入第六大公司。公司认为其业务比以往更健康、更多元化。不过,数据...

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2026-08-26 talkingdev

OpenAI自研Jalapeño推理芯片早期基准曝光:GPT-OSS 120B每瓦吞吐更高、Token延迟更低

OpenAI正在将“丰富智能”愿景从模型层延伸到芯片层。其自研Jalapeño推理芯片围绕自身模型工作负载设计,早期基准测试显示,在GPT-OSS 120B模型上,Jalapeño相较测试中的商用系统实现了更高的每千瓦峰值吞吐量,同时To...

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2026-08-25 talkingdev

Hot Chips 2026:CUDA瞄准RISC-V,英伟达为开源芯片打开GPU计算大门

英伟达在Hot Chips 2026上释放重要信号:CUDA生态正计划向RISC-V架构延伸。长期以来,GPU加速计算的主机端主要围绕x86-64与aarch64,而CUDA对RISC-V的支持有望让RISC-V处理器成为GPU计算任务的“入口”,从而丰富数据...

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2026-08-25 talkingdev

NVIDIA Groq 3 LPX AI推理加速芯片全面量产,Vera Rubin迎来史上最快Token生成速度

NVIDIA的Groq 3 LPX AI推理加速芯片现已进入全面量产阶段。Groq 3 LPX机架作为NVIDIA Vera Rubin平台的扩展,显著提升了AI推理能力,能够为响应敏感型智能体(Agentic)工作负载提供超高速的Token生成表现。在面向智...

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