近日，一项针对Milwaukee M18电池组的逆向工程研究引发了业界广泛关注。该研究通过拆解和分析M18电池组的内部结构，揭示了其在电池管理系统（BMS）、充放电控制以及安全保护机制等方面的技术细节。M18电池组作为专业...

在PCB（印刷电路板）设计中，铜箔（copper pours）和地平面（ground planes）是至关重要的技术元素。铜箔用于提供电气连接和散热功能，而地平面则用于减少电磁干扰（EMI）并提高信号完整性。合理使用铜箔和地平面可...