小米18 Fold折叠屏将首发长鑫LPDDR6内存与自研3nm Xring O3 SoC，9月发布

据路透社报道，小米与国内存储芯片龙头长鑫存储（CXMT）确认，即将发布的旗舰折叠屏手机小米18 Fold将率先搭载长鑫最新LPDDR6 DRAM芯片，并同步首发小米自研3nm Xring O3 SoC，预计9月正式亮相。这是国产DRAM在高端...

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