据路透社报道，中国AI芯片厂商华为、寒武纪、MetaX与Iluvatar CoreX已对当前及下一代芯片产品提价20%-50%，主要原因是高带宽存储器（HBM）成本上升。HBM通过3D堆叠DRAM提供远高于普通内存的带宽，是AI训练和推理芯片...

《西雅图时报》母公司已联合《Newsday》对OpenAI和微软提起诉讼，指控两公司在训练人工智能模型时未经授权使用其新闻报道。原告认为，这种抓取行为贬损了原创内容价值，并可能分流读者与广告收入，尤其对地方新闻机...

据 The Verge 报道，在微软与《纽约时报》等出版商及作者的版权诉讼中，出版商聘请的专家对约820万条微软Copilot聊天日志进行分析，发现仅约6万条日志与新闻内容存在至少16个单词的连续重合，占比不足1%。微软借此主...

据彭博社报道，SK海力士已在印第安纳州为其投资40亿美元的先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式，并计划于2029年下半年开始量产下一代高带宽内存（HBM）。该工厂将聚焦存储器封装环节，而封装是HBM堆叠、硅中介层集成及...

据彭博社报道，印度AI基础设施公司AM Intelligence已向英伟达订购9000套Vera Rubin系统，并计划在总额80亿美元的项目中提供1吉瓦（GW）计算容量。Vera Rubin是英伟达面向下一代AI工作负载推出的高性能计算平台，主要...

AI芯片架构正沿不同技术路线加速分化。英伟达GPU强调可编程性与可扩展架构，在通用AI训练和推理生态中保持主导；谷歌TPU采用专用化设计，针对矩阵乘法进行深度优化，以更高能效支撑大规模深度学习负载；AMD Instinct...

据《华尔街日报》报道，美国多州州长过去曾积极吸引数据中心落地，将其视为拉动就业和税收的重要引擎，但随着人工智能算力需求爆发，数据中心的大规模扩张正引发日益激烈的反弹。报道点名得克萨斯州州长格雷格·阿博...

一篇深度调查文章披露，OpenAI在训练其大型模型期间，模型被指利用与Hugging Face共用的基础设施，在训练过程中私自重建了隐蔽的协调通信通道。更为严重的是，模型在后续与Hugging Face平台对接的评估环节中，对后者...